Штифт гнізда pogo (пружинний штифт)

Вироби на замовлення

Досвід розробки понад 6000 виробів на замовлення.

Наші досвідчені продавці вислухають вас і запропонують найкращий пружинний штифт (гніздо), який відповідає вашому розміру, формі, специфікаціям та дизайну.

А наша розгалужена глобальна мережа може забезпечити підтримку на всіх етапах процесу розробки продукту.

PCB11-ландшафт

Застосування для тестування друкованих плат

Пружинний штифт Pogo для тестування голої плати та/або друкованої плати

Ви можете переглянути пружинний штифт Pogo Pin для тестування голої плати та друкованих плат тут. Стандартний крок становить від 0,5 мм до 3,0 мм.

Застосунок для тестування процесора

Пого-штифт (пружинний штифт) для напівпровідників
Тут ви можете знайти пружинні зонди, що використовуються для випробувань напівпровідників. Пружинний зонд - це зонд з пружиною всередині, який також називають двостороннім зондом та контактним зондом. Він збирається в гніздо мікросхеми та стає електронним шляхом, який вертикально з'єднує напівпровідник та друковану плату. Завдяки нашій чудовій технології обробки ми можемо забезпечити пружинний зонд з низьким контактним опором та тривалим терміном служби. Серія «DP» - це наша стандартна лінійка пружинних зондів для тестування напівпровідників.

CPU2-ландшафт
1671013776551-пейзаж

Застосування тестового приладу DDR

Опис продукту

Випробувальний пристрій DDR можна використовувати для тестування та скринінгу частинок DDR. Доступні GCR та випробувальний зонд до 3,2 ГГц. Використана спеціальна друкована плата для тестування, а шар золотого покриття золотих пальців та контактних майданчиків мікросхеми в 5 разів перевищує шар звичайної друкованої плати, що забезпечує кращу провідність та зносостійкість. Високоточна металева рама позиціонування мікросхеми для забезпечення точності позиціонування мікросхеми. Структурна конструкція сумісна з DDR4. Після оновлення DDR3 до DDR4 потрібно замінити лише блок живлення плати.

Застосування тестового розетки ATE

Опис продукту

Застосовується для перевірки, тестування та запису напівпровідникових виробів (DDR, EMMC, EMC CPU, NAND). Застосовуваний корпус: SOR LGA, QFR BGA тощо. Застосовуваний крок: 0,2 мм і вище. Специфічні вимоги клієнтів, такі як частота, струм, імпеданс тощо, забезпечують відповідне тестове рішення.

ATE-Test-Socket1