Гніздо pogo pin (пружинний штифт)

Продукти на замовлення

Досвід розробки понад 6000 індивідуальних продуктів.

Наш досвідчений торговий персонал вислухає вас і запропонує вам найкращу розетку (пружинну шпильку), яка відповідає вашому розміру, формі, характеристикам і дизайну.

А наша розгалужена глобальна мережа може забезпечити підтримку на всіх різних етапах процесу розробки продукту.

PCB11-пейзаж

Додаток для перевірки друкованих плат

Pogo Pin (пружинний штифт) для тестування голої плати та/або друкованої плати

Ви можете побачити Pogo Pin (Spring Pin) для тестування голої плати та друкованої плати тут.Стандартний крок становить від 0,5 мм до 3,0 мм.

Програма тестування процесора

Pogo Pin (Spring Pin) для напівпровідників
Ви можете знайти пружинні зонди, які використовуються для процесу випробувань для виробництва напівпровідників, тут.Пружинний зонд — це зонд із пружиною всередині, його також називають двостороннім і контактним зондом.Він зібраний у гніздо IC і стає електронним трактом, який вертикально з’єднує напівпровідник і друковану плату.Завдяки нашій чудовій техніці обробки ми можемо забезпечити пружинний зонд із низьким контактним опором і тривалим терміном служби.Серія «DP» — це наша стандартна лінійка пружинних пробників для тестування напівпровідників.

CPU2-ландшафт
1671013776551-пейзаж

Застосування DDR Test Fixture

Опис продукту

Пристосування для тестування DDR можна використовувати для тестування та скринінгу частинок DDR До 3,2 ГГц GCR і тестовий зонд доступні. Для тестування використовується спеціальна друкована плата, а шар золотого покриття із золотих пальців і панелі IC у 5 разів перевищує звичайну друковану плату, щоб забезпечують кращу провідність і зносостійкість Високоточна металева рама позиціонування мікросхеми для забезпечення точності позиціонування мікросхеми Конструкція сумісна з DDR4.Коли DDR3 оновлюється до DDR4, потрібно замінити лише ПК BA

Застосунок ATE Test Socket

Опис продукту

Подати заявку на перевірку, тестування та запис напівпровідникових виробів (DDR, EMMC, EMC CPU, NAND). Застосовуваний пакет: SOR LGA, QFR BGA тощо. Застосовний крок: 0,2 мм і більше Специфічні вимоги клієнтів, такі як частота, струм, імпеданс тощо ., надаючи відповідне тестове рішення.

ATE-Test-Socket1